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Produzione elettronica

Nell'industria elettronica, la crescente miniaturizzazione e le alte velocità di produzione vanno di pari passo con le più alte esigenze di qualità. I sensori della Micro-Epsilon sono utilizzati nelle macchine di produzione all’avanguardia e negli stabilimenti di produzione e assicurano che gli alti requisiti in termini di qualità ed efficienza economica siano soddisfatti. Grazie alla varietà di modelli e all'alta precisione dei sensori di spostamento senza contatto, la Micro-Epsilon è un partner in quasi tutti i settori dell'industria elettronica, - dalla produzione di chip al complesso monitoraggio dell'assemblaggio nella produzione di computer, smartphone e tablet.

Test 3D di circuiti stampati nudi

I sistemi d’ispezione convenzionali, come i microscopi di misurazione, non sono adatti come soluzione in linea automatizzata, perché il processo d’ispezione richiede molto tempo e questi microscopi sono molto costosi. Per consentire l’ispezione…

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3D Inspection of unpopulated PCBs

Misurazione della distanza nei distributori di adesivo

Per mantenere il distributore di adesivo sempre alla distanza di lavoro corretta, questo valore di distanza deve essere controllato continuamente. I sensori laser compatti della Micro-Epsilon sono utilizzati per questo scopo. Grazie alla velocità…

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Abstandsmessung in Klebedispensern

Controllo della presenza di componenti elettronici

I sensori di triangolazione laser sono utilizzati per il controllo completamente automatico della presenza di componenti sui circuiti stampati. Grazie al piccolo spot luminoso, i più piccoli dettagli possono essere catturati in modo affidabile.…

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Anwesenheitskontrolle von elektronischen Bauteilen

Ispezione dimensionale di strutture meccaniche fini

Durante l'assemblaggio di smartphone e tablet, le dimensioni e la fessura di montaggio della guarnizione sono controllate per garantire un alto grado di tenuta all'acqua e alla polvere. La misurazione viene effettuata con sensori di profilo laser…

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Dimensionelle Prüfung von feinen mechanischen Strukturen

Posizionamento della testina di stampa nelle stampanti a trasferimento laser

Nei processi di stampa e di esposizione, l'altezza esatta della testina di stampa o la distanza dall'oggetto da stampare sono decisive per la qualità del prodotto finale. La misurazione rapida della distanza con i sensori laser compatti della…

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Druckkopfpositionierung in Lasertransferdruckern

Riconoscimento del colore per lo smistamento dei componenti

Specialmente nell'assemblaggio automatizzato, i componenti devono essere ordinati in base al loro colore. A causa dell'alta velocità di produzione, viene utilizzato il colorSENSOR CFO. I colori e le tolleranze regolabili permettono un'alta…

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Farberkennung zur Sortierung von Komponenten

Misurazione dell'altezza dei perni di contatto pressati (tecnologia press-fit)

Durante il processo di pressatura, i pezzi grezzi sono fissati su una tavola rotante che li porta dalla stazione di pressatura alla posizione di scansione. Lì, lo scanner laser viene spostato una tantum sull'intera scheda da un attuatore lineare.
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Höhenmessung von eingepressten Kontaktstiften

Misurazione dell'altezza di protuberanze dei wafer

Fino ad ora, le piccole protuberanze da 50 a 350 µm sono solitamente ispezionate da sistemi di telecamere durante la produzione. Lo svantaggio decisivo di questo metodo è che viene controllata solo la presenza o la posizione. L'altezza può essere…

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Höhenmessung von Wafer-Bumps

Misurazione della coplanarità dei pin dell'IC

Nei processi di assemblaggio e brasatura, la coplanarità dei pin deve essere rilevata per garantire una perfetta qualità di saldatura ed evitare guasti. I sensori di profilo laser della Micro-Epsilon sono utilizzati per questo scopo. Gli scanner…

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Messung der Koplanarität von IC Pins

Misurazione dello spessore di vernice su circuiti

Per proteggere i PCB dagli influssi ambientali come l'umidità, questi sono rivestiti da uno strato protettivo trasparente. Questo assicura un funzionamento senza errori. L'industria automobilistica in particolare richiede uno spessore minimo per…

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Lackdickenmessung auf Leiterplatten

Controllo dei LED dei gruppi elettronici durante i test in-circuit

I sistemi di controllo dei LED della serie colorCONTROL MFA trovano impiego nell'industria elettronica per il controllo di qualità delle schede tramite il test in-circuit in camera sterile. Il test in-circuit verifica il corretto funzionamento…

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LED-Prüfung von Elektronikbaugruppen während des In-Circuit-Tests

Misurazione di linee di incisione di schede di circuiti stampati

Le linee di incisione sono pressate nei circuiti stampati e sono utilizzate per la successiva separazione. I sensori laser controllano la profondità delle linee di incisione, che deve essere costante per permettere una separazione sicura. …

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Messung der Ritzgräben von Leiterplattennutzen

Misurazione dell'applicazione della pasta termoconduttiva

Durante l'applicazione completamente automatica delle paste termoconduttive, il corretto dosaggio è un fattore decisivo per il funzionamento. L'altezza dell'applicazione viene quindi rilevata usando sensori a triangolazione laser. …

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Messung des Wärmeleitpasten-Auftrags

Misurazione dell’altezza dell’onda di saldatura su saldatrici a onda

Quando si saldano i PCB nelle saldatrici a onda, l'altezza dell'onda di saldatura è un criterio importante per la qualità dei giunti di saldatura. Il livello di saldatura viene rilevato direttamente sopra l'onda di saldatura con un sensore di…

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Lötwellenhöhenmessung in Schwalllötanlagen