Ispezione e misurazione ad alta precisione di superfici altamente riflettenti
I sensori reflectCONTROL acquisiscono e controllano con elevata precisione superfici altamente riflettenti e parzialmente trasparenti. A seconda del modello, consentono ispezioni 2D ad alta risoluzione per il rilevamento dei difetti oppure misurazioni 3D dell’intera superficie per un controllo preciso della forma e della geometria. La deflettometria a misurazione di fase rende visibili in modo affidabile anche i più piccoli difetti e le minime deviazioni di forma.
La gamma di applicazioni spazia dal controllo della superficie industriale alla misurazione automatizzata di wafer con diametro fino a 300 mm. In questo modo, anche i compiti di controllo più complessi possono essere integrati nei processi produttivi in modo efficiente, riproducibile e senza contatto.
Controllo della superficie 2D e 3D preciso per applicazioni industriali di misurazione e controllo complesse.
Panoramica del modello
Caratteristiche particolari
- Controllo 2D e 3D senza contatto di superfici altamente riflettenti
- Rilevamento dei difetti ad alta risoluzione e misurazione precisa della forma
- Acquisizione 3D dell’intera superficie di componenti e wafer fino a 300 mm
- Tempi di misura brevi per un controllo qualità efficiente
- Elevata precisione di misurazione per controlli di superfici complessi
- Integrazione flessibile nei processi automatizzati di controllo e produzione
- Potente software 3DInspect
Misurazione 2D e 3D senza contatto mediante deflettometria
Il target viene illuminato senza contatto con motivi a strisce definiti. La superficie altamente riflettente riflette questi motivi verso due telecamere, che rilevano anche le più piccole variazioni e deformazioni delle strisce.
Dalle sequenze di immagini acquisite, il sensore genera immagini di fase 2D ad alta risoluzione. Queste consentono il rilevamento e la valutazione affidabili dei difetti superficiali. Nei modelli reflectCONTROL con funzionalità 3D, le informazioni di fase vengono inoltre utilizzate per calcolare una nuvola di punti tridimensionale, ossia la topografia superficiale.
A seconda del modello di sensore, i dati di misura possono essere ulteriormente elaborati per il rilevamento automatico dei difetti, l’ispezione superficiale e la misurazione 3D della forma.

NOVITÀ: reflectCONTROL RCS3500-300 3D-Wafer-Warpage
Sensore per la misurazione 3D di warpage e planarità dei wafer con campo di misura di 300 mm
Acquisizione dell’intero wafer in un’unica immagine, senza errori di stitching e ottimizzata per superfici speculari dei wafer. Per misurazioni 3D rapide e precise di warpage e planarità, prevenzione affidabile delle collisioni nel processo successivo e l’impiego nei processi di controllo nearline e inline.
Controllo preciso della superficie con sensori di deflettometria
I sensori deflettometrici della Micro-Epsilon vengono utilizzati per il controllo ad alta precisione di superfici speculari e riflettenti. Rilevano senza contatto e ad alta risoluzione anche le minime deviazioni di forma, ondulazioni e difetti superficiali locali. Tra le applicazioni tipiche figurano l’industria dei semiconduttori, i componenti ottici, le superfici in vetro, i display e i componenti verniciati o lucidati.
I sensori consentono sia il controllo qualità dei singoli componenti sia il controllo inline automatizzato nella produzione. In questo modo è possibile individuare tempestivamente gli errori, ridurre gli scarti e le rilavorazioni e garantire una qualità del prodotto costantemente elevata.
3DInspect – software potente per la parametrizzazione e l'analisi
Interfaccia utente intuitiva
La parametrizzazione semplice e la comoda creazione di programmi di misurazione 3D consentono di configurare le sequenze di misura in modo rapido ed efficiente.
Funzionamento inline
L’interfaccia di automatizzazione integrata memorizza i programmi di misurazione e consente misurazioni automatiche senza dispositivi di controllo aggiuntivi.
Registrazione e memorizzazione
dei dati 3D direttamente nel software
Un software per tutti i sensori 3D della Micro-Epsilon
Parametrizzazione
- Impostazione dei parametri ottimali del sensore per la rispettiva misurazione
- Caricamento di set di parametri
- Selezione dell’area da misurare
Pre-elaborazione dei dati
- Adeguamento della nuvola di punti prima dell'analisi, ad es. per il posizionamento riproducibile della nuvola di punti.
- Affinare o applicare filtri per evidenziare le caratteristiche, eliminare i punti irrilevanti o definire sezioni.
Analisi
- Oltre 80 programmi di misurazione per il calcolo dei valori misurati richiesti
- Analisi e misurazione di sezioni generate in precedenza
- Combinazione di più programmi per misurazioni complesse
Output dei risultati di misura
- Valutazione diretta di un valore misurato come risultato (valore OK/NOK) Output automatizzato dei valori misurati o dei risultati valutati (richiede la licenza “Automazione”)
- Segnali di commutazione e uscita su bus di campo










