Sensore 3D per la misurazione sull’intera superficie di warpage e planarità di wafer con diametro fino a 300 mm
I sensori reflectCONTROL RCS3500-300 consentono la misurazione 3D rapida di wafer con diametro fino a 300 mm. In un’unica acquisizione viene rilevata l’intera superficie del wafer, che viene sottoposta a un controllo preciso di warpage, bow e deformazioni locali. In questo modo è possibile individuare tempestivamente le deviazioni prima che compromettano le successive fasi di processo. Il breve tempo di misura consente un monitoraggio efficiente della qualità con una produttività costantemente elevata, per una maggiore affidabilità del processo, meno scarti e costi successivi inferiori.
Caratteristiche particolari
- Acquisizione dell’intero wafer fino a 300 mm in una sola immagine
- Nessun errore di stitching dovuto all’unione di misurazioni parziali
- Ottimizzato per superfici dei wafer altamente riflettenti
- Tempi di acquisizione brevi a partire da 1 s per controlli di warpage e planarità
- Controllo qualità efficiente con produttività costantemente elevata
- Prevenzione delle collisioni per proteggere le successive fasi di processo
- Adatto per i processi di controllo inline
Deflettometria 3D dell’intera superficie per wafer di grandi dimensioni
Con un diametro del campo di misura di 300 mm e una distanza di lavoro di 370 mm, il sensore consente di misurare l’intera superficie di wafer con diametro fino a 300 mm in un’unica acquisizione. Si ottiene così un set di dati 3D coerente, senza scansione meccanica né stitching di più misurazioni parziali.
Tempi di misura brevi per un’elevata velocità di processo
I sensori reflectCONTROL RCS3500-300 3D-Wafer-Warpage acquisiscono dati 3D precisi in tempi brevissimi. I brevi tempi di acquisizione a partire da 1 s riducono il tempo di fermo del wafer e consentono sequenze di controllo rapide nei processi automatizzati.
Grazie alla rapida elaborazione, i valori misurati calcolati, le caratteristiche o le valutazioni OK/NOK sono disponibili in tempi brevi. Le decisioni relative alla qualità possono quindi essere reinserite direttamente nel processo produttivo: ideale per controlli inline, tempi di ciclo brevi e applicazioni robotizzate. Warpage, bow, planarità e flessioni locali vengono valutati in modo rapido e affidabile.
Potente IPU con software 3DInspect
In combinazione con l’Industrial Performance Unit (IPU), sono disponibili le interfacce PROFINET, EtherCAT ed EtherNet/IP per una facile integrazione negli ambienti di controllo industriali. I file di descrizione dei dispositivi già predisposti e il modello di sequenziamento delle fasi della Micro-Epsilon assicurano una messa in funzione rapida e affidabile. Il software 3DInspect per attività di misurazione e ispezione 3D è già integrato nell’IPU.
Campi di applicazione
