Nella produzione di wafer solari, innanzitutto si ricavano i wafer grezzi a partire dai cosiddetti lingotti. Questi devono avere uno spessore specifico di circa 180 µm per poter essere utilizzati per ulteriori lavorazioni.

Sei sensori capacitivi misurano quindi gli spezzoni su un nastro trasportatore. Due sensori sono sempre disposti uno di fronte all’altro, in modo da poter analizzare un totale di tre tracce di spessore. Un controller multicanale con calcolo integrato determina direttamente il segnale di spessore preciso, che viene utilizzato per valutare i pezzi come OK/NOK. Inoltre, si emette e si valuta il rispettivo segnale di distanza per quanto riguarda la qualità della superficie o eventuali irregolarità.

La soluzione con sensori capacitivi presenta il vantaggio di misurare lo spessore in modo preciso e stabile. Rispetto ai sistemi ottici, i sensori capacitivi sono molto più precisi. Il sistema multicanale capaNCDT 6200 con opzione di calcolo integrata può anche essere utilizzato per emettere sia il segnale di distanza che quello di spessore.