Mit dem Sensor IMP-NIR-TH3/90/IP68 erweitert Micro-Epsilon sein interferoMETER Portfolio um einen besonders robusten Sensor für die Inline-Dickenmessung von Silizium- und SiC-Wafern. Der Sensor verfügt über einen 90°-Strahlengang sowie einen kleinen Arbeitsabstand von nur 3 mm und eignet sich damit ideal für Anwendungen mit stark begrenztem Bauraum.
Stabile Messung im Schleifprozess
Gerade in anspruchsvollen Prozessen wie dem Slurry-Schleifen spielt der Sensor seine Stärken aus: Das robuste IP68-Edelstahlgehäuse ermöglicht den Einsatz direkt in der Maschine, selbst bei hoher Feuchtigkeit und Partikelbelastung. Besonders bei Schleif- und Läppprozessen ist eine saubere Optik entscheidend. Hierfür sorgt die integrierte Freiblaseinrichtung, die die Optik dauerhaft frei von Partikeln hält und damit stabile Messungen ermöglicht.
90°-Strahlführung für beengte Einbausituationen
Ein zentrales Merkmal des Sensors ist der 90°-Strahlengang, der die Integration auch bei sehr begrenztem Bauraum ermöglicht. Der Arbeitsabstand von nur 3 mm und der sehr kleine Lichtpunkt mit 15 µm Durchmesser schaffen die Grundlage für präzise Inline-Messungen direkt in der Maschine. Der Sensor IMP-NIR-TH3/90/IP68 wird mit dem Controller IMS5420 betrieben und liefert eine kompakte, prozesssichere Lösung für die Messung von hochdotierten Wafern, bei denen eine hohe Signalqualität entscheidend ist.