Nella produzione elettronica vigono requisiti particolarmente elevati in termini di precisione di fabbricazione, in particolare per quanto riguarda la planarità di substrati come circuiti stampati (PCB) e circuiti flessibili (FPC). Anche le più piccole deviazioni possono compromettere in modo significativo il processo di lavorazione.

Per un controllo affidabile della planarità vengono impiegati i sensori 3D ad alta risoluzione surfaceCONTROL. Questi rilevano anche le più piccole differenze di altezza con la massima precisione e consentono così un’analisi completa della planarità del substrato – in linea e in tempo reale. Allo stesso tempo, possono essere integrati senza soluzione di continuità nelle linee di produzione e automazione esistenti, garantendo così un processo continuo e controllato dal punto di vista qualitativo.

I sensori 3D surfaceCONTROL acquisiscono intere superfici in un’unica scansione. Dalle istantanee 3D viene generata una nuvola di punti ad alta risoluzione, che costituisce un modello digitale di altezza della superficie. La ripetibilità ottenuta fino a 0,25 µm consente di rilevare le più piccole deviazioni di planarità. Diversi campi di misura consentono inoltre l’adattamento a substrati dei più svariati formati e geometrie.

Per l’integrazione nelle linee di produzione automatizzate, i sensori offrono un’architettura di interfaccia ad alte prestazioni. Oltre a Gigabit Ethernet per la trasmissione dati ad alta velocità, dispongono di porte I/O digitali e, opzionalmente, di un gateway che consente il collegamento a bus di campo industriali come PROFINET, EtherCAT ed EtherNet/IP. L’elevata velocità di misura consente l’impiego in processi stop&go su nastri trasportatori o tavole di indicizzazione rotanti.