Semiconduttori e wafer

L’“Hybrid Bonding” è una tecnica all’avanguardia nel settore dei semiconduttori, che consente il collegamento diretto tra due wafer o chip (die) mediante superfici di contatto in rame, eliminando l’utilizzo delle sfere di saldatura. Nelle moderne…

I sistemi di deflettometria reflectCONTROL sono utilizzati per misurare la planarità dei wafer da 150 mm. Questi misurano la planarità con un solo scatto. A tal fine, i sensori proiettano un modello a striscia sul wafer, che viene registrato…

Per la misurazione esatta dello spessore dei wafer vengono utilizzati sensori di spostamento capacitivi. Due sensori opposti registrano lo spessore e determinano anche altri parametri come la deflessione. La posizione del wafer nella fessura di…

Gli scanner di profilo laser della Micro-Epsilon sono utilizzati per ispezionare la geometria dei lingotti di silicio. Questi rilevano la geometria completa delle barre di silicio. Ciò permette di determinare le deviazioni geometriche del blocco…

I sensori cromatici confocali scansionano la superficie dei wafer per rilevarne la flessione e la distorsione. Con un'alta frequenza di misura, i controller confocalDT permettono misurazioni altamente dinamiche. Questo consente di ispezionare i…

I sensori cromatici confocali della Micro-Epsilon sono utilizzati per il rilevamento e la misurazione automatica dei segni di segatura. La rapida compensazione della superficie nel controller regola i cicli di esposizione per garantire la massima…

I sensori di spostamento cromatici confocali della Micro-Epsilon sono usati per ispezionare i bumps. I sensori generano un piccolo punto di luce sul wafer e possono rilevare in modo affidabile le parti e le strutture più piccole grazie all'alta…

Il posizionamento preciso e riproducibile è fondamentale quando si maneggiano i wafer. Durante l'alimentazione dei wafer, due micrometri laser optoCONTROL controllano il diametro e determinano così la posizione orizzontale. Grazie all'alta…

Nel processo di litografia, la misurazione stabile ad alta risoluzione e a lungo termine dei movimenti della macchina è necessaria per ottenere la massima precisione. Grazie all'alta risoluzione, i sensori capacitivi della Micro-Epsilon…

Nel processo di litografia, la misurazione stabile ad alta risoluzione e a lungo termine dei movimenti della macchina è necessaria per ottenere la massima precisione. Grazie ad algoritmi di valutazione speciali e alla compensazione attiva della…

I sensori cromatici confocali sono utilizzati per la misurazione dello spessore unilaterale dei rivestimenti. Il principio di misurazione permette la valutazione di diversi picchi di segnale, il che rende possibile determinare lo spessore di…

The manufacture of high-quality semiconductor chips requires precise alignment and positioning techniques during the production of glass wafers. A crucial step here is notch detection, in which the positions of the notches on the wafer are…

I sensori di spostamento capacitivi sono utilizzati per il posizionamento preciso nel supporto per wafer. I sensori misurano la posizione del supporto in vari punti, il che può essere utilizzato in particolare per l'allineamento di precisione.…

I sensori di spostamento induttivi senza contatto (correnti parassite) misurano la posizione degli elementi della lente per produrre la massima precisione possibile dell'immagine. A seconda della strututra del sistema, i sensori di spostamento…

Per esporre i singoli componenti sul wafer, l'attrezzatura litografica sposta il wafer nella rispettiva posizione. Per consentire un posizionamento con precisione nanometrica, i sensori di spostamento capacitivi misurano la posizione del percorso…

I sensori senza contatto della Micro-Epsilon sono utilizzati per monitorare la posizione delle piastre di supporto di wafer. Qui misurano i movimenti XYZ altamente dinamici delle piastre di supporto con accelerazioni estremamente elevate. I…

Gli interferometri a luce bianca della serie interferoMETER IMS5600 della Micro-Epsilon vengono utilizzati per il monitoraggio della posizione delle piastre di supporto di wafer. Qui misurano i movimenti XYZ delle piastre di supporto con…

I sensori di spostamento capacitivi misurano l'inclinazione dei portaobiettivi con una precisione nanometrica. Grazie alla misurazione ad alta precisione, viene garantita una proiezione riproducibile. Diversi sensori misurano sul supporto…

I sensori cromatici confocali sono utilizzati per misurare l'allineamento delle lenti. Diversi sensori misurano direttamente sulla lente per rilevare l'inclinazione con precisione nanometrica. A differenza dei sensori elettromagnetici, i sensori…

I lingotti sono spesso dotati di tacche di orientamento, che sono necessarie per l'allineamento dei lingotti. Gli scanner con tecnologia Blue-Laser della Micro-Epsilon sono usati per controllare il profilo delle tacche per la precisione…

I sensori cromatici confocali della Micro-Epsilon sono utilizzati per rilevare crepe e altri difetti sul wafer. Grazie alla veloce compensazione della superficie nel controller, le superfici con diverse proprietà di riflessione possono essere…

Le seghe circolari sono utilizzate per tagliare i lingotti di silicio. Al fine di ottenere una separazione affidabile del lingotto, la lama della sega o il supporto sono monitorati con sensori a correnti parassite. Quattro sensori misurano senza…

Le seghe a filo sono utilizzate per tagliare i lingotti in una sola fase. Poiché il filo è soggetto a un'usura elevata, il letto del filo è monitorato in diversi punti con sensori a correnti parassite senza contatto. Questi rilevano l'altezza del…

I sensori di fronte d'onda Shack-Hartmann di Optocraft misurano la condizione di allineamento e la qualità dell'immagine dell'intero sistema ottico. Il solido principio di misurazione permette l'integrazione della macchina e sequenze di…

La posizione esatta del wafer gioca un ruolo importante nella manipolazione dei wafer. Quando si alimentano i wafer, interferometri a luce bianca sono utilizzati per misurare l'angolo di ribaltamento orizzontale dei wafer. Due interferometri…

I sensori cromatici confocali misurano lo scostamento dello spessore o lo spessore del wafer da entrambi i lati. Il profilo di spessore dell'intero wafer può anche essere usato per determinare la deformazione e la piegatura del wafer. Grazie…